日月光半導體製造股份有限公司招募實習生

Y2026日月光大學應屆預聘計畫報名表

🚀 2026 日月光半導體｜大學預聘計劃 (University Pre-hire Program)

「畢業證書還沒拿到，Offer 已經在口袋！」

給 2026 畢業生的你：跳過畢業後的求職焦慮期，直接預約世界級封測大廠的門票！

💰【限時加碼】入職即享 #報到獎金

現在加入預聘計劃，完成報到即可獲得專屬報到獎金，給你的職場第一步最強力的金援！

📅【關鍵時程表】

1.申請期間： 2026/03 ～ 2026/06 (早鳥報名優先面談)

2.面談安排： 4月 ～ 5月中旬 陸續展開 (請靜待通知，勿重複投遞)

3.報到區間： 2026/06 ～ 2026/12 (配合畢業時程及廠內需求)

4.招募對象： 預計於 2026.07 ~ 12月 取得畢業證書者

【應屆畢業生專屬】大學預聘計畫
適合對象： 預計於 2026/07 ～ 12 月 取得畢業證書者。
先拿 Offer： 畢業證書未到，口袋已拿 Offer，跳過求職焦慮期。
報到獎金： 限時加碼，完成報到即享專屬入職金援。
重點職缺： 製程、設備、自動化、廠務、職安工程師及儲備幹部。
申請期間： 2026/03 ～ 2026/06（早鳥報名優先4/25假日面談）。

📝【申請方式】
1.    填寫問卷資料快速匹配媒合( https://www.surveycake.com/s/YVR22 )
2.   應徵流程： 請同學先填寫 [報名問卷]，後續將依據科系及廠內人力狀況安排 5 月中旬面談。

📝【應徵流程與職缺】

請同學先行填寫報名表，我們將依據您的專業科系及廠內人力需求

為您媒合最合適的工程師職務。

重點預聘招募職缺：

(1)製程工程師(理工相關科系，英文佳)

(2)設備工程師 (電子/電機/機械相關科系，須配合早晚輪班)

(3)自動化工程師(電機/自控/機械/資工/資管/數統相關科系)

(4)廠務工程師(機械/電機/環安/土木相關科系)

(5)職安工程師(機械/電機/環安/土木/營建相關科系)

(6)儲備幹部 (管理相關科系，固定早班或晚班)

請同學先填寫報名表，後續將依據科系及廠內人力狀況安排職務

✱ 工作地點：日月光高雄廠區

💡 溫馨小提醒：

為了確保審核效率，請同學填寫一次表單即可。

我們會仔細評估您的系所背景，為您安排最能發揮所長的職位！

面談安排將於 4~5 月中展開，敬請靜待面試通知，勿重複投遞

  聯絡窗口

韓小姐

電話：07-361-7131 分機 83093

Email：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com

 提醒：名額有限，歡迎想在畢業前卡位及累積半導體職涯的同學儘早申請！